作為導熱材料中頗具代表性的導熱硅膠片，它主要由有機硅膠制成，并具有一定程度的延展性。 它可以很好地填充發熱元件和散熱器之間的間隙，排除不平整表面的空氣，形成良好的熱流通道。

什么樣的導熱硅膠片好？ 考察導熱硅膠片要從哪幾方面入手呢？

1.導熱系數

導熱系數是指在穩定傳熱條件下，對于厚度為1m的材料，其兩側溫度差為1度（K，℃），在1小時內通過1平方米的面積傳遞的熱量，單位為瓦/米·度（W /（  m·K），其中K可以用°C代替。 導熱硅膠片的導熱系數越高，它越快將電子組件的熱量傳遞到散熱器，導熱效果就越好。

2.硬度選擇

導熱材料的硬度通常用邵氏硬度。 測試原理是將指定的金剛石沖頭從固定高度掉落到樣品表面，然后沖頭彈起至一定高度，用彈起高度與下落高度的比值來計算邵氏硬度。

導熱硅膠片硬度低，手感柔軟，具有一定的延展性，可以更好地貼合元件界面的間隙，達到更理想的傳熱效果； 如果硅膠片的硬度太高，則不能有效地填充間隙，相應地，熱流通過的效率也會有所以降低。

然而，硬度越小≠導熱效果越好。 導熱硅膠片的硬度太低，在產品安裝過程中可能會發生變形和撕裂。 為了避免這種情況，一些大型且經驗豐富的制造商（例如Voltimo）將在滿足導熱性要求的前提下，對導熱硅膠片進行補強處理，以增強硅膠片的韌性。

3.厚度選擇

硅膠材料具有一定的抗壓縮性能，可以通過壓縮增強硅膠片的貼合度有效減少熱流的傳遞距離。 硅膠片的厚度應根據具體元器件而定。

4.比重

各種保溫隔熱材料氣孔率通常都很高，相對而言，它們的比重也很低。 相反，作為導熱材料的硅膠片氣孔率越大，導熱材料的傳熱性能會出現大打折扣。