導熱硅膠墊片又名導熱硅膠片或導熱硅膠墊，其主要性能優勢包括： 

(1)導熱硅膠片在可實現結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求，導熱硅膠片厚度,柔軟程度可根據設計的不同進行調節,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構和芯片等尺寸差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的制作要求,特別是對平面度,粗糙度的工差。如果提高導熱材料接觸件的加工精度則會大大提升產品成本，因此導熱硅膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器及接觸件的生產成本。 除了導熱硅膠片使用最為廣泛的PC行業，現在產品新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器，將結構件和散熱器統一成散熱結構件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導到PCB背面，然后通過導熱硅膠片填充建立導熱通道導到PCB下方或側面的散熱結構件（金屬支架，金屬外殼），對整體散熱結構進行優化。這樣不但大大降低產品整個散熱方案的成本，還能實現產品的體積最小化及便攜性。

(2)導熱系數的范圍以及穩定度，導熱硅膠片在導熱系數的可選擇范圍更為廣闊,其產品可以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以上，并且性能穩定,長期使用性可靠。相比于導熱雙面膠目前最高導熱系數也不超過1.0w/k-m的,導熱效果差。導熱硅脂跟導熱硅膠片相比其存在形態常溫固化，在高溫狀態下容易產生表面干裂或性能不穩定,并且容易揮發以及流動,導熱能力會逐步下降,不利于長期的可靠系統運作.

(3)減震吸音的優勢，導熱硅膠片的硅膠載體決定了其良好彈性和壓縮比，從而實現了減震效果，如果再調整密度和軟硬度更可以產生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用。相對于導熱硅脂和導熱雙面膠的使用方式決定了其他導熱材料不具有減震吸音效果。

(4)電磁兼容性（EMC），絕緣的性能導熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性,對EMC具有很好的防護,由硅膠材質的原因不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。 導熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對EMC防護性能比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護時才可以使用。 導熱硅脂因材料特性本身的EMC防護性能也比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護才可以使用。

(5)可重復使用的便捷性。導熱硅膠片為穩定固態，被膠強度可選，拆卸方便，可重復使用。 導熱雙面膠一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風險，不易拆卸徹底。在刮徹底時，會刮傷芯片表面以及搽拭時帶上粉塵，油污等干擾因素，不利于導熱和可靠防護。 導熱硅脂必須小心的搽拭，也不易搽拭平均徹底，特別在更換導熱介質測試中，其會對測試數據的可靠性產生影響，從而影響工程師的判斷。